Xiaomi के अपकमिंग फोल्डेबल फोन को लेकर एक बड़ी जानकारी सामने आई है. कंपनी के नए फ्लैगशिप फोल्डेबल फोन Xiaomi 18 Fold में चीन की प्रमुख मेमोरी चिप कंपनी ChangXin Memory Technologies यानी CXMT की नई LPDDR6 DRAM चिप इस्तेमाल की जाएगी. इन दोनों कंपनियों ने इस बात की पुष्टि की है. यह फोन सितंबर 2026 में लॉन्च किया जाएगा. ऐले में आइए जानते हैं Xiaomi 18 Fold में मिलने वाली इस नई मेमोरी चिप की खासियत क्या है.
Xiaomi 18 Fold में मिलेगी LPDDR6 चिप
CXMT ने अपनी नई LPDDR6 DRAM चिप का बड़े पैमाने पर प्रोडक्शन शुरू कर दिया है. कंपनी के मुताबिक, यह चिप Xiaomi के नए 18 Fold फोल्डेबल फोन में इस्तेमाल की जाएगी. Xiaomi ने भी अपने आधिकारिक Weibo अकाउंट के जरिए इसकी पुष्टि की है. LPDDR6 को CXMT की मोबाइल डिवाइस के लिए सबसे एडवांस्ड DRAM मेमोरी चिप बताया गया है. खास बात यह है कि कंपनी ने पिछली पीढ़ी की LPDDR5 चिप का बड़े पैमाने पर प्रोडक्शन शुरू करने के एक साल से भी कम समय बाद LPDDR6 का प्रोडक्शन शुरू किया है.
Xiaomi 18 Fold में LPDDR6 चिप की खासियत क्या है?
नई LPDDR6 चिप के आने से CXMT मोबाइल मेमोरी टेक्नोलॉजी में Samsung और SK Hynix जैसी ग्लोबल कंपनियों के करीब पहुंच रही है. कंपनी ने LPDDR6 के सैंपल मोबाइल डिवाइस, सर्वर और स्मार्ट कारों के लिए यूजर्स को भेजे हैं. Xiaomi 18 Fold में कंपनी का अपना 3nm XRING O3 प्रोसेसर भी मिलने की उम्मीद है. Xiaomi के मुताबिक, प्रोसेसर LPDDR6 मेमोरी को सपोर्ट करेगा. रिपोर्ट के अनुसार, XRING O3 ने AnTuTu पर 52.2 लाख का स्कोर किया है.
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नया GPU और तेज मेमोरी
ग्राफिक्स के लिए XRING O3 में नया G2-Ultra NX GPU दिया गया है. कंपनी का दावा है कि यह पुराने GPU की तुलना में 85 फीसदी बेहतर ग्राफिक्स दे सकता है. XRING O3 की एक खास बात इसका LPDDR6 सपोर्ट है. इससे मेमोरी स्पीड 113.8GB/s तक पहुंच सकती है, जो XRING O1 के मुकाबले करीब 48 फीसदी ज्यादा है. इसके अलावा नए यूनिफाइड फ्यूजन बस डिजाइन और बेहतर मेटल वायरिंग की वजह से लेटेंसी 82ns तक कम होने की बात कही गई है.
सितंबर में लॉन्च होगा Xiaomi 18 Fold
Xiaomi ने पहले ही संकेत दिया है कि उसका नया फोल्डेबल फोन सितंबर 2026 में लॉन्च होगा. सामने आई तस्वीरों में फोन रेड कलर में नजर आया है और पीछे की तरफ लंबा कैमरा बार दिखाई देता है, जिसमें तीन कैमरे और एक LED फ्लैश मौजूद हैं. Xiaomi 18 Fold में LPDDR6 मेमोरी, XRING O3 प्रोसेसर और नया GPU इसे कंपनी के अब तक के खास फोल्डेबल डिवाइस में शामिल कर सकते हैं.
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